Fabrikazio Partzialen Zenbakia

C2012X6S1E225M125AC

Deskribapena

Gainera muntaketa, Multilayer Zeramikazko Chip Kapa zior (MLCC) X6S tenperatura ezaugarri batekin, 2.2 μF kapazitaterarekin, eta 25V-ko irteera tentsioarekin.

Produktu Paketea

Banda eta buztan (TR) paketatzea

Zergatik Aukeratu Produktu Hau?

Konfiantza handia, ESL baxua, eta gela txikia MLCC hau aukera ezin hobea da aplikazio orokorretarako.

Gako Ezaugarriak

X6S tenperatura ezaugarria

2 μF kapazitater

25V-ko irteera tentsio

ESL baxua (Ekuibakuntza Serie Induktibitatea)

Gainera muntaketa, 0805 (2012 Metroko) paketatzea

Produktuaren Konpatibilitatea

MLCC hau estandarreko pick-and-place ekipamenduarekin eta berritzearen soldadurako prozesuekin bateragarria da.

Gako Abantailak

Errendimendu fidagarria tenperatura tarte zabal batean (-55°C-tik 105°C-ra)

Gela txikia espazio mugatuetarako diseinuetarako

ESL baxua maiztasun altuko errendimendua hobetzeko

Produktuaren Zikloa

Produktu hau ez da gomendatzen diseinu berrientzat. Bezeroei gure salmenta taldearekin harremanetan jartzeko gomendatzen zaie, eskuragarri dauden ekuivalentzia edo alternatibako ereduak aztertzeko.

Aplikazio Gune Nagusiak

Aplikazio orokorretarako, fidagarria, konpaktua, eta errendimendu handiko MLCC baten beharra dutenak.

Egin Ekintza Orain

Eskaera bat lortu produktu honetarako gure webgunean. Denboraren eskari mugatua - orain ekin onenak lortzeko.

C2012X6S1E225M125AC berriak eta jatorrizkoak dira Stock, aurkitu C2012X6S1E225M125AC elektronikoen osagaien stocka, fitxa teknikoa, inbentarioa eta prezioa Ariat-Tech.com linean. C2012X6S1E225M125AC TDK Corporation eska ezazu Ariat Technology Limitd-ekin bermatuta eta konfiantzaz. Bidali DHL / FedEx / UPS bidez. Ordainketa Wire Transfer edo PayPal bidez ondo dago.
Posta elektroniko bidez: Info@Ariat-Tech.com edo RFQ C2012X6S1E225M125AC linean.