TSMC eta Samsung Battle-k sutsuki 2nm prozesatzeko patata frijituak errendimendu hutsunearekin

Erdialdeko industrian, TSMC eta Samsung Elektronika 2NM patata frijituen borroka gogorrean daude.Azken txostenen arabera, bi konpainiek 2025eko bigarren seihilekoan 2nm chips-en ekoizpen masiboa hasteko asmoa dute, ordea, TSMC-k etekinari dagokionez, aginduen borrokan hasten da.

TSMC dagoeneko hasi da 2NM prozesurako aginduak jasotzen, bere Hsinchu-Paoshan eta Kaohsiung landareetan ekoiztea espero baita.Hau da TSMC-k Wrap-inguruan atea-array (GAA) arkitektura teknologiaren inguruan. Hori da, txiparen errendimendua hobetzea espero baita% 10etik% 15era, energia kontsumoa% 25era murriztea eta transistoreen dentsitatea% 15 handitzea, lehendik dagoen 3NM prozesuaren bidez.Bezero nagusiak AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm eta Mediatek dira.AMD's Epyc Prozesadorea Venezia TSMCren 2nm prozesuan oinarritutako errendimendu handiko informatika produktu bihurtu da.

Aitzitik, Samsung-en 2NM ekoizpen programa ere martxan dago eta Exynos 2600 prozesadorerako erabiliko dela espero da, Galaxia S26 bandera berrian.Hala ere, Samsung-en etekinak ehuneko 40 inguru baino ez dira, TSMC-ren azpitik ehuneko 60 azpitik, Samsung-ek aginduak erakartzeko erronka bihurtuz.Samsung GAA arkitektura 3NM txipak ekoizteko lehenengo enpresa da, baina oraindik ere zailtasun ugari gainditu behar ditu errendimendua hobetzeko.

Lehiakortasuna hobetzeko, Samsung-ek TSMCko zuzendari ohiak sartu ditu Han Meiling (Margaret Han) bere Galdaketa Saila zuzentzeko eta 2NM prozesuan aurrerapauso bat egiten ahalegintzen da.Hala ere, errendimendua hobetzea arazo garrantzitsua da oraindik Samsungentzat.

TSMC-rekin 2nm prozesuan hobetzen jarraitzen du, espero da erdieroaleen merkatuan duen lidergoa finkatzea eta erlazionatutako industriaren katearen hazkundea sor dezakeela.