Applied Materials SK Hynix eta Micron-ekin elkartzen da memoria-txipak garatzeko

Asteartean, Eastern Time, Applied Materials-ek iragarri zuen Micron Technology eta SK Hynix memoria-txip enpresekin lankidetzan aritu zela hurrengo belaunaldiko AI memoria-txipak elkarrekin garatzeko.

Applied Materials-ek iragarri zuen Micron eta SK Hynix-ek bere ikerketa-zentroan bazkide sortzaile gisa arituko direla, "Equipment and Process Innovation and Commercialization" (EPIC) Zentroaren ekimenaren barruan txipak garatuz.

Konpainiak adierazi zuen bere EPIC Zentroak 5.000 milioi dolarreko ekipamendu erdieroaleen I+G inbertsio plan bat adierazten duela, eta kapital-gastuak pixkanaka kopuru horretara igotzea espero da bezeroen proiektuak aurrera egin ahala.

Micron-ekin izandako lankidetzaren ostean, Applied Materials-ek adierazi zuen bere ardatz estrategikoak DRAM, HBM eta NAND teknologiak aurreratuko dituela.Lankidetza honek Applied Materials-en EPIC Zentroaren esperientzia integratuko du Micron's Boisen, Idahoko Berrikuntza Zentroaren berrikuntzekin.

Bien bitartean, SK Hynix-ekin lankidetza memoria txipetarako materialak hobetzeko, prozesuen integrazioa eta hurrengo belaunaldiko DRAM eta HBMrako 3D ontziratze teknologia aurreratuak izango dira.Ahalegin horiek EPIC Zentroan egingo dira.